Bentuk-bentuk Solder Defect (Cacat Solder) dalam Proses Menyolder

Bentuk-bentuk Solder Defect (Cacat Solder) dalam Proses Menyolder – Dalam Industri Perakitan Produk Elektronik, Proses Menyolder merupakan proses yang wajib dalam merakit produk Elektronik. Apapun itu produk Elektronik-nya, pasti terdapat penyambungan kaki komponen dengan PCB (Printed Circuit Board / Papan Sirkuit terpadu) atau penyambungan kaki komponen dengan kaki komponen lainnya dengan menggunakan timah, proses tersebut disebut dengan “Proses Menyolder”.

Pekerjaan menyolder (Soldering) dapat dikerjakan dengan manual (tenaga kerja manusia) maupun menggunakan Mesin seperti Mesin Solder dan Reflow Oven untuk proses SMT. Dalam melakukan proses menyolder baik dengan menggunakan Tenaga Manusia maupun Mesin, kadang-kadang akan terdapat cacat solder (solder defect) atau kondisi bentuk solder yang tidak memenuhi Standar Kualitas Solder. Oleh karena itu, kita perlu mengetahui cara untuk menyolder dengan baik dan benar serta memiliki kemampuan dalam melakukan trouble-shooting (menganalisis dan memecahkan masalah) terhadap  mesin yang melakukan proses penyolderan.

Berikut ini merupakan beberapa bentuk solder yang tidak memenuhi standar kualitas solder atau Cacat Solder (Solder Defect) yang paling sering ditemukan dalam produksi :

1. Solder Short (Solder yang terhubung)

Solder Short atau disebut juga dengan solder bridge adalah kondisi hasil solder dimana terdapat hubungan konduktif yang tidak diinginkan antara kaki komponen maupun jalur PCB.

2. No Solder (Tidak ada solder)

No solder atau juga disebut dengan Solder Skip adalah kondisi dimana kaki komponen tidak  terdapat solder sama sekali.

3. Solder Blow Hole (Solder berlubang)

Solder Blow Hole adalah kondisi solder dimana terdapat lubang kecil yang terlihat pada hasil solder kaki komponen maupun PCB.

4. Solder Whisker (Solder Flag)

Solder Whisker atau solder Flag adalah tonjolan solder yang tidak diinginkan (bentuknya seperti bendera, oleh karena itu disebut dengan solder Flag).

5. Solder Ball (Bola solder)

Solder yang berbentuk bola (bulat), yang tertempel di permukaan PCB maupun kaki komponen tetapi tidak menyatu dengan solder kaki komponen maupun PCB.

6. Excessive Solder (Solder yang berlebihan)

Excessive solder adalah solder yang berlebihan di kaki komponen maupun PCB.

7. Insufficient Solder (Kekurangan Solder)